מערכת Die Attach אוטומטית מדויקת
AD280 Plus
דיוק 3µm ±.
אפוקסי stamping / dispensing.
יכולת מעקב חומר.
ראש בונדר מוגן בפטנט.
מתאים לגודל מצע עד "8×8".
Flip Chip.
ייבוש UV.
![automatic die attach machine](https://hbentz.com/wp-content/uploads/2022/02/AD280PLUS.jpg)
AD280 Plus
דיוק 3µm ±.
אפוקסי stamping / dispensing.
יכולת מעקב חומר.
ראש בונדר מוגן בפטנט.
מתאים לגודל מצע עד "8×8".
Flip Chip.
ייבוש UV.
נשמח לעזור בכל שאלה