NANO

מתאים לכל סוגי הרכיבים כולל Flip Chip.

דיוק 3µm ± .

יכולת הדבקה/הלחמה יוטקטית.

בדיקה ומיפוי הרכיבים לאחר ההדבקה.

0.1-20N (ABF) Active bond Force .

3 אפשרויות חימום שונות כולל מערכת הלחמה בלייזר.

כיול מקביליוּת אוטומטי.

עמדה של 300mm ברזולוציה גבוהה.

מערכת כוונון אוטומטי.

יישור אופטי אוטומטי מדויק.

מצויד במסנן HEPA +Ionizer .

הדבקת אפוקסי Stamping/Dispensing.

ייבוש UV.