ח. בנץ מובילה בתחום שירותי ההרכבה והחיווט המתקדמים בטכנולוגיית Chip & Wire Bonding. המעבדה שלנו מצוידת במיטב הטכנולוגיה, המאפשרת לנו לספק פתרונות מדויקים ואמינים למגוון רחב של יישומים. אנו מתמחים בהדבקת והלחמת רכיבים על מצעים קרמיים שונים, כולל שכבות עבות (Thick Film) רב שכבתיות ושכבות דקות (Thin Film). יכולותינו כוללות גם התקנת רכיבים פאסיביים כגון נגדים וקבלים, וכן שילוב רכיבים סיליקוניים חשופים.
החיבורים החשמליים בתהליך ה-Chip & Wire שלנו מתבצעים באמצעות בונדרים מתקדמים, תוך שימוש בחוטי זהב או אלומיניום. אנו מציעים גמישות בבחירת עובי החוטים, בהתאם לדרישות הספציפיות של כל לקוח. בסיום התהליך, המעגלים נארזים בקפידה, תוך התאמה מלאה לדרישות הלקוח ועמידה ברמות האמינות הגבוהות ביותר, המותאמות לתקנים המחמירים של התעשיות הצבאית, התעופה והחלל.
הטכנולוגיה שלנו מציעה יתרונות משמעותיים, ובהם אמינות גבוהה, צפיפות מרבית של רכיבים, וגודל מיניאטורי. גמישות הטכנולוגיה מאפשרת לנו לתת מענה למגוון רחב של יישומים, כולל תושבות משנה, מגברים, מתנדים, ממירי סינכרון, רשתות נגדים, מייצבים, מסננים, נורות, חיישנים ועוד. אנו גאים ביכולתנו לספק פתרונות לתעשיות מגוונות, כולל יישומים תעשייתיים, צבאיים ורפואיים.
המומחיות שלנו בטכנולוגיות Chip & Wire מתקדמות, יחד עם היכולת שלנו להתאים את הפתרונות לדרישות הייחודיות של כל פרויקט, מבטיחים תוצאות מעולות. אנו מקפידים על בקרת איכות קפדנית לאורך כל תהליך הייצור ומחויבים לעמידה בתקנים המחמירים ביותר של התעשייה. צוות המומחים שלנו תמיד זמין לייעוץ והתאמת פתרון ה-Chip & Wire המושלם לצרכי הפרויקט שלכם.
לייבנט - סוכנות דיגיטל לעסקים