NANO
מתאים לכל סוגי הרכיבים כולל Flip Chip.
דיוק 3µm ± .
יכולת הדבקה/הלחמה יוטקטית.
בדיקה ומיפוי הרכיבים לאחר ההדבקה.
0.1-20N (ABF) Active bond Force .
3 אפשרויות חימום שונות כולל מערכת הלחמה בלייזר.
כיול מקביליוּת אוטומטי.
עמדה של 300mm ברזולוציה גבוהה.
מערכת כוונון אוטומטי.
יישור אופטי אוטומטי מדויק.
מצויד במסנן HEPA +Ionizer .
הדבקת אפוקסי Stamping/Dispensing.
ייבוש UV.