דלג לתוכן
[email protected]
08-9422923
מידע
אודות
מאמרים
השירותים שלנו
שכבות דקות (Thin Film)
שכבות עבות (Thick Film)
ברייזינג (Brazing)
Chip & Wire Bonding
מארזי HTCC / LTCC
עיבוד שבבי CNC מדויק
המוצרים שלנו
מיקרו אלקטרוניקה
פתרונות ייצור
בדיקות סביבה ESPEC
ציוד מעבדה
רכיבים ומארזים
מחשוב ורובוטיקה
ראשי
מידע
אודות
מאמרים
השירותים שלנו
שכבות דקות (Thin Film)
שכבות עבות (Thick Film)
ברייזינג (Brazing)
Chip & Wire Bonding
מארזי HTCC / LTCC
עיבוד שבבי CNC מדויק
המוצרים שלנו
מיקרו אלקטרוניקה
פתרונות ייצור
בדיקות סביבה ESPEC
ציוד מעבדה
רכיבים ומארזים
מחשוב ורובוטיקה
ראשי
חיפוש
עיבוד שבבי CNC מדויק
ייצור ופיתוח מעגלים משולבים בשכבות דקות (Thin Film)
מארזי HTCC / LTCC
ברייזינג (Brazing)
ייצור מצעים קרמיים למעגלים בטכנולוגיית שכבות עבות (Thick Film)
Chip & Wire Bonding
עיבוד שבבי CNC מדויק
ייצור ופיתוח מעגלים משולבים בשכבות דקות (Thin Film)
מארזי HTCC / LTCC
ברייזינג (Brazing)
ייצור מצעים קרמיים למעגלים בטכנולוגיית שכבות עבות (Thick Film)
Chip & Wire Bonding
חיפוש
Email:
[email protected]
Phone:97289422923+
הדבקת רכיבים
Home
מיקרו אלקטרוניקה
הדבקת רכיבים
סינון מוצרים
כל המוצרים
מערכת Die Attach אוטומטית מדויקת
מידע נוסף
מכונת הרכבת רכיבים Eutectic
מידע נוסף
מכונת Die Bonding אוטומטית
מידע נוסף
מכונה להדבקת רכיבים ברמת "Wafer 12
מידע נוסף
הדבקת רכיבים בלחיצה (סנטור Ag)
מידע נוסף
בונדר רכיבים + Flip Chip
מידע נוסף
השאירו פרטים ונציג יצור קשר בהקדם
שם מלא
טלפון
חברה
שליחה
לייבנט - סוכנות דיגיטל לעסקים