Sigma W12

לבדיקת Wafer או יישום ברמת Wafer 2"-12" (עד 300mm).

בדיקת Cold Bump Pull (CBP) מדויקת.

טווח כח 1kgf – 10 kgf.

מרווח בין הכדורים (Bumps) פחות מ 20 µm.

Vacuum Holder ליישומים עד 300 מ"מ.

מסתובב 360 מעלות, ללא צורך למקם את היישום מחדש.

Wafer cleaning unit.

יחידת ניקוי פסולת עם מפוח או רולר.

אופציה למערכת  EFEM אוטומטית לחלוטין Operator Free.