דלג לתוכן
תפריט
ben@hbentz.com
08-9422923
אודות
השירותים שלנו
שכבות דקות (Thin Film)
שכבות עבות (Thick Film)
ברייזינג (Brazing)
Chip & Wire Bonding
מארזי HTCC / LTCC
עיבוד שבבי CNC מדויק
המוצרים שלנו
מיקרו אלקטרוניקה
פתרונות ייצור
בדיקות סביבה ESPEC
ציוד מעבדה
רכיבים ומארזים
מחשוב ורובוטיקה
ראשי
תפריט
אודות
השירותים שלנו
שכבות דקות (Thin Film)
שכבות עבות (Thick Film)
ברייזינג (Brazing)
Chip & Wire Bonding
מארזי HTCC / LTCC
עיבוד שבבי CNC מדויק
המוצרים שלנו
מיקרו אלקטרוניקה
פתרונות ייצור
בדיקות סביבה ESPEC
ציוד מעבדה
רכיבים ומארזים
מחשוב ורובוטיקה
ראשי
חיפוש
עיבוד שבבי CNC מדויק
שכבות דקות (Thin Film)
מארזי HTCC / LTCC
ברייזינג (Brazing)
שכבות עבות (Thick Film)
Chip & Wire Bonding
תפריט
עיבוד שבבי CNC מדויק
שכבות דקות (Thin Film)
מארזי HTCC / LTCC
ברייזינג (Brazing)
שכבות עבות (Thick Film)
Chip & Wire Bonding
חיפוש
Email:office@hbentz.com
Phone:97289422923+
בדיקת בונדים - Pull/Shear
Home
מיקרו אלקטרוניקה
בדיקת בונדים - Pull/Shear
סינון מוצרים
כל המוצרים
בודק בונדים עלות נמוכה
מידע נוסף
בודק בונדים מתקדם ביותר
מידע נוסף
בודק בונדים לפרוסות (Wafers)
מידע נוסף
השאירו פרטים ונציג יצור קשר בהקדם
שם מלא
טלפון
חברה
שליחה
לייבנט - סוכנות דיגיטל לעסקים