מערכת Die Attach אוטומטית מדויקת
AD280 Plus
דיוק 3µm ±.
אפוקסי stamping / dispensing.
יכולת מעקב חומר.
ראש בונדר מוגן בפטנט.
מתאים לגודל מצע עד "8×8".
Flip Chip.
ייבוש UV.
תפריט
AD280 Plus
דיוק 3µm ±.
אפוקסי stamping / dispensing.
יכולת מעקב חומר.
ראש בונדר מוגן בפטנט.
מתאים לגודל מצע עד "8×8".
Flip Chip.
ייבוש UV.
נשמח לעזור בכל שאלה